礦用隔爆型真空電磁起動器QBZ-30/660(380)磁力起動器

.概述

1.1用途

QBZ-60(30)/660（380）礦用隔爆型真空電磁起動器(以下簡稱起動器)主要適用于具有爆炸性氣體混合物(甲烷類)和煤塵的煤礦井下,在交流50Hz、電壓至660V的電力系統(tǒng)中，用于就地或遠(yuǎn)距離控制相應(yīng)頻率和電壓的礦用隔爆型三相鼠籠型感應(yīng)電動機(jī)的起動、停止之用。起動器的換向開關(guān)具有一定的分?jǐn)嗄芰Α?/p>

起動器具有過載、短路、斷相、失壓、漏電閉鎖以及過電壓吸收等保護(hù)功能，起動器可在停止時對電動機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向進(jìn)行換向操作。

1.2正常工作條件：

a.海拔不超過2000m；

b.運(yùn)行環(huán)境溫度-5℃～+40℃；

c.周圍空氣相對溫度不大于95%（+25℃）；

d.在無顯著熱搖動和沖擊振動的地方；

e.與垂直面的安裝傾斜度不超過15°；

f.在無破壞絕緣的氣體或蒸汽的環(huán)境中；

g.在能防止雨水或其它液體侵入的地方；

h.污染等級：3級；

i.安裝類別：Ⅲ類。

1.3產(chǎn)品分類

   1.3.1產(chǎn)品防爆型式：礦用隔爆型

      防爆標(biāo)志：ExdⅠ

1.3.2產(chǎn)品型號及其含義：

1.4執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MT111—2011《礦用防爆型低壓交流真空電磁起動器》

             GB3836《爆炸性環(huán)境》

            企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/ XM001-2011

2．結(jié)構(gòu)特征與工作原理

2.1起動器由隔爆外殼及裝于殼內(nèi)的交流真空接觸器，隔離開關(guān)，控制按鈕，控制變壓器，JDB保護(hù)器，熔斷器及過電壓保護(hù)等元件組成。

起動器外殼為圓筒形，具有凸出的底和蓋，殼蓋與殼身采用轉(zhuǎn)蓋止口式結(jié)構(gòu)，外殼上部有一接線箱作引入、引出電纜用，外殼右側(cè)裝有操作隔離開關(guān)的手柄和就地控制按鈕，并設(shè)有可靠的機(jī)械聯(lián)鎖裝置，該裝置保證隔離開關(guān)閉合時殼蓋不能打開。只有按下停止按鈕、主電路分?jǐn)啵⒏綦x開關(guān)手柄扳至“分”的位置時，才能用專用工具退出聯(lián)鎖桿，打開殼蓋。

2.2CKJ5系列三相交流真空接觸器：用于接通和分?jǐn)嚯娏€路，并附有常開、常閉各兩付觸頭用于控制線路。接觸器自身的工作電壓為AC36V；

2.3RL5(2A)螺旋式熔斷器:接于控制回路,用于控制回路的短路保護(hù);

2.4R-C阻容裝置:接于起動器(真空接觸器)的負(fù)荷側(cè)，用于過電壓吸收保護(hù)。

2.5隔離換相開關(guān)：供隔斷主線路電源之用，以便在檢修底板正面的電器元件時沒有觸電危險；并可在停止時變換電動機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向。

2.6控制按鈕：LA-10,LA-10起動和停止按鈕，供非遠(yuǎn)距離起動和停止起動器及訊號線路之用。

2.7.降壓變壓器BK：供控制線路及局部照明之用（100VA），其工作電壓為380、660/36V，可供主回路工作電壓為380V、660V時通用。

2.8起動器電路圖及工作原理。            

2.8.1起動器的電氣原理圖見圖1。

2.8.2起動器工作原理：

2.8.2.1接通換向開關(guān)QS，則降壓變壓器有36V交流輸出，電機(jī)綜合保護(hù)JDB內(nèi)漏地檢測回路對負(fù)載檢測，絕緣達(dá)到要求，繼電器常開觸頭4、3閉合，為給控制線路供電作好準(zhǔn)備。

2.8.2.2按下起動按鈕QA,接觸器KM吸合，接觸器主觸頭吸合。

，接觸器線圈轉(zhuǎn)為低電流維持，同時，起動器按鈕兩端并聯(lián)點(diǎn)閉合，使QA自保。

2.8.2.4按下停止按鈕TA后，接觸器線圈斷電，KM斷開。

2.8.2.5當(dāng)起動時或運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的電動機(jī)，發(fā)生過載，短路、斷相JDB常開觸頭分?jǐn)啵佑|器釋放。

2.8.2.6每次起動前，JDB漏電檢測電路對負(fù)載進(jìn)行漏地檢測，當(dāng)主電路對地的絕緣電阻不符合要求時，JDB常開觸頭無法吸合，使接觸器不能吸合。

2.8.2.7需對電動機(jī)換向時，則應(yīng)先分?jǐn)嘟佑|器，然后轉(zhuǎn)GHK手柄達(dá)到改變相序。

3．技術(shù)特性

3.1起動器的主要技術(shù)參數(shù)見表1及表2：

表1

表2

3.2 JDB電子保護(hù)器的主要技術(shù)性能見表3

表3

3.3斷相保護(hù)性能見表4

表4